Используя преимущества промышленного кластера Цинсянь (крупнейшей базы по обработке листового металла на севере Китая), компания Hengyun Electronics внедрила автоматизированную лазерную резку, многосторонний гибочный центр и систему управления информацией, значительно повысив точность обработки и гибкие производственные возможности. Благодаря инновационным технологиям обработки листового металла (таким как модульная конструкция и интеграция композитных материалов) компания успешно сократила производственный цикл на 30%, отвечая строгим требованиям быстрой поставки и сложных конструкций для высокотехнологичных приложений, таких как биомедицинское оборудование и серверные корпуса.

В дальнейшем компания продолжит наращивать инвестиции в интеллектуальное производство и выйдет на рынок деталей из листового металла для нового энергетического и полупроводникового оборудования, укрепляя свои лидирующие позиции в отрасли благодаря развитию технологий.